정밀가공사업부

• 반도체,LCD 정밀부품
• 연구용 부품 제작
• 로봇 정밀 부품

1차 협력사 주영,와코,세스텍 Photo 제품군(반도체 전공정)	1차 협력사 코리아테크 후공정 설비 정밀 부품	Mobile JIG 류 가공

반도체 전공정, 후공정

• ”S”社 Photo Bake 가공품 일체(HeaterPlate 등)
• ”S”社 12” Clean Robot & Index 부품 일체
• ”T”社 Test Tray 外
• ”A”社 Test Handler 가공품 일체

LCD

• ”S”社 Robot Base 外 부품일체
• “S”社 Glass 반송용 Conveyor 外 부품일체

FA

• ”D”社 Film 검사기 부품 일체
• ”W”社 물류설비 부품 일체
• ”A”社 Linear Stage 가공품 일체

장비제조사업부

• 리니어 스테이지
• 검사기,조립기, 부품
• FA 물류 자동화
• 고객설비 주문 제작

주요납품처(리니어가이드) 삼성전기 LG PRI 한화테크윈 탑엔지니어링 이즈미디어 하이비젼	MTF Tester Sorting MC Lens Assy Inline Annealing MC Lens Assembly MC Lens Assy Cure & Unloader

장비, 부품개발, 위탁제작

• ”D”社 65” AIS 검사기 개발(15년)
• ”D”社 78” AIS 검사기 개발(15년)
• ”W”社 소성로 자동 취출기 개발(15년)
• ”M“社 Lens 검사기 개발(15년)
• ”A”社 Linear Stage 개발 (16년)
• ”Y”社 LCD_Glass 운송 Robot 개발(16년)
• ”Y”社 반도체 검사기 Picker Unit 개발(16년)
• ”S”社 UV Machine 개발(16년)
• ”S”社 Force Control Unit 개발(16년)
• ”A”社 PCB Bonder 용 3축 정밀 Stage 개발(16년)
• ”K”社 Edge Grinder 장비 개조 外(16년)
• ”A”社 Lens 조립검사기 Linear Stage 개발(16년)
• ”D”社 Display 검사기 제작(16년)
• ”E”社 측면 가공기 개발(17년)
• ”D”社 소형 AIS 검사기 개발(17년)
• ”S”社 Lens Transfer Module 개발(17년)
• ”S”社 - Pjt TAA _ Linear Module 개발(18년)
• ”S”社 – Lens Anealing Chamber 개발(18년)
• ”L”社 – Pjt DAA _ Linear Module 개발(18년)